Die Null-Fehler-Suche auf elektronischen Leiterplatten mit der 3D Laminographie

Referenz

• Wie verbessert die Laminographie die Zuverlässigkeit und Qualität von Elektronikprodukten?

  

  Rafal :

  Die 3D-Laminographie ist eine Technik der zerstörungsfreien Kontrolle, die das Messen der Form und der Position von Lötverbindungen ermöglicht, und zwar mithilfe der Kombination von zwei Technologien:

  1. der Röntgenbildgebung, die unter den Bauteilen nicht sichtbaren Lötverbindungen untersucht, um die Zuverlässigkeit des Produkts und somit die Prozessstabilität zu überprüfen
  2. der Laminographie, einer digitalen Bildgebungstechnik, die das 3D-Volumen eines Gegenstands schichtweise modelliert, um die Qualität der Lötverbindungen zu überprüfen und zu gewährleisten

   

  Deshalb haben wir unsere Produktionsmitarbeiter entsprechend geschult, damit sie für die Laminographie geeignete Kontrollkriterien festlegen. Auf diese Weise wird die Konformität jedes Bauteils einer Elektronikkarte automatisch kontrolliert, damit das erwartete Qualitätsniveau erreicht wird.

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  Auf diesem Foto ist links eine elektronische Leiterplatte mit bloßem Auge betrachtet dargestellt und rechts dasselbe Produkt mithilfe der 3D-Laminographie geschichtet.

   

   

   

   

   

   

   

  Was sind die Anfänge dieser hochpräzisen Prüftechnik? 

  

  Rafal :

  Angesichts der Verdichtung der Elektronikbauteile und immer komplexeren Technologien reichte die 2D-Röntgentechnik nicht mehr aus, um die gewünschte Zuverlässigkeit und Qualität von Industrieprodukten zu gewährleisten.

   

  Die 3D- Laminographie entstand zunächst, um die Bedürfnisse der Mikroelektronik und der Fertigung von Bauteilen zu befriedigen, bis sie schließlich in der Fertigung von elektronischen Leiterplatten eingesetzt wurde, so wie dies beim Geschäftsbereich Electronics von LACROIX im Bereich der Spitzentechnologien praktiziert wird.

• Findet sich diese Technologie auch in anderen industriellen Einrichtungen?

  

  Rafal :

  Selbstverständlich! Übrigens ist dies eines der Hauptanliegen unserer Smart Industry Initiative: die Vernetzung der Maschinen untereinander, um unsere industrielle Leistungsfähigkeit zu optimieren. So stellt die 3D-Laminographie eine komplementäre Ergänzung zum automatisierten optischen Prüf-Cobot am Prozessende (AOI) dar. Diese beiden Technologien gestatten also, in unserem Maschinenpark die Zuverlässigkeit der Kontrolle sehr komplexer, elektronischer Leiterplatten zu verbessern.

   

  Mittelfristig beabsichtigen wir, diese Technik an den anderen Produktionsstandorten des Unternehmens in Frankreich, Deutschland und Tunesien einzuführen.